[发明专利]一种降低镀铜层空隙率的无氰电镀铜的方法在审
| 申请号： | 201210445617.5 | 申请日： | 2012-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103806050A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 林永峰 | 申请（专利权）人： | 无锡新三洲特钢有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨小双 |
| 地址： | 214100 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种降低镀铜层空隙率的无氰电镀铜的方法：对基体交替进行直流电镀单元和脉冲电镀单元，电镀液pH控制在12～13之间，温度为50～70℃。其中，每一个直流电镀单元电镀铜的阴极电流密度为0.5～3.0A/dm2，电镀时间为2-3min；其中，每一个交流电镀单元电镀铜的脉冲平均电流密度为0.5-3.0A/dm2；占空比为15%，电镀时间为2-3min。所述方法获得的镀层在镀层厚度为10-20μm时具有极小的空隙率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 镀铜 空隙 无氰电 方法 | ||
【主权项】：
一种降低镀铜层空隙率的无氰电镀铜的方法：对基体交替进行直流电镀单元和脉冲电镀单元，电镀液pH控制在12～13之间，温度为50～70℃；其中，每一个直流电镀单元电镀铜的阴极电流密度为0.5～3.0A/dm2，电镀时间为2‑3min；其中，每一个交流电镀单元电镀铜的脉冲平均电流密度为0.5‑3.0A/dm2；占空比为15%，电镀时间为2‑3min。
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