[发明专利]封装结构及其制法

摘要

一种封装结构及其制法，该封装结构的制法为先于一中介板的各凹孔中的部分空间中形成导电凸块，再形成导电穿孔于该些凹孔中的导电凸块上，接着，移除该中介板的部分材质，以令各该导电凸块凸出该中介板，之后结合外部件于该导电凸块上。借由移除该中介板的部分材质后，即可显露该些导电凸块而进行回焊制程，所以无须进行如图案化制程、电镀焊锡材料制程、移除光阻、导电层制程等制作导电凸块的步骤，因而本发明能缩减制程步骤与时间，且降低制作材料及成本。

主权项

一种封装结构，其包括：一中介板，其具有相对的第一侧与第二侧；多个导电穿孔，其形成于该中介板中并连通该第一侧与第二侧，且各该导电穿孔具有相对的第一端与第二端，而该第一端与该中介板的第一侧为同侧，该导电穿孔包含导电柱及形成于该导电柱与该中介板之间的绝缘层，该导电柱的一端凸出该中介板的第二侧，且该导电柱位于该中介板部分的断面尺寸与该导电柱凸出该中介板部分的断面尺寸相同；多个焊锡凸块，其接触结合于该导电柱凸出该中介板的部分，且该焊锡凸块的断面尺寸与该导电柱凸出该中介板部分的断面尺寸相同；以及至少一外部件，其结合该些焊锡凸块，该外部件为半导体组件或半导体封装组。