[发明专利]标识芯片收容装置、光纤熔配模块、光纤管理装置和装配方法有效
| 申请号： | 201210441049.1 | 申请日： | 2012-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103809252A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 郭明松;马建军;舒思文 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/255;G06K19/067;G06K19/08 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人： | 李楠 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种标识芯片收容装置、光纤熔配模块、光纤管理装置和装配方法。所述光纤管理装置包括标识芯片收容装置和光纤熔配模块，标识芯片收容装置的卡套结构套装并扣合在光纤连接器上，标识芯片收容装置的芯片容置结构安装在所述镂空凹槽内；芯片容置结构内的芯片通过芯片容置结构和电路板实现与外部的通信。本发明实施例的光纤线管理装置成本低、兼容性好，从普通网络升级到智能网络操作方便、快捷，不需要中断光纤通讯业务。 | ||
| 搜索关键词： | 标识 芯片 收容 装置 光纤 模块 管理 装配 方法 | ||
【主权项】：
一种标识芯片收容装置，其特征在于，所述标识芯片收容装置包括：芯片容置结构，用于容纳标识光纤连接器的芯片并且实现所述芯片与外部设备的电连接；卡套结构，用于套接在光纤连接器上。
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