[发明专利]电子器件的封装方法有效
| 申请号： | 201210438931.0 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102983085A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 虞浩辉;周宇杭 | 申请（专利权）人： | 江苏威纳德照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 黄明哲 |
| 地址： | 213342 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子器件的封装方法，包括如下步骤：（1）将电子器件放置在刚性或柔性基板上；（2）在电子器件的表面形成一层无机薄膜材料；（3）在所述无机薄膜材料上涂覆封装树脂；（4）对所述封装树脂照射紫外光，使得该封装树脂固化；（5）对上述步骤（2）至（3）重复2到10次。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件的封装方法，包括如下步骤：（1）将电子器件放置在刚性或柔性基板上；（2）在电子器件的表面形成一层无机薄膜材料；（3）在所述无机薄膜材料上涂覆封装树脂；（4）对所述封装树脂照射紫外光，使得该封装树脂固化；（5）对上述步骤（2）至（3）重复2到10次。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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