[发明专利]高电击穿强度改性聚苯醚制作工艺无效
申请号: | 201210437068.7 | 申请日: | 2012-11-05 |
公开(公告)号: | CN102888089A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 孙平 | 申请(专利权)人: | 科创聚合物(苏州)有限公司 |
主分类号: | C08L71/12 | 分类号: | C08L71/12;C08L25/06;C08L83/04;C08K13/06;C08K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215001 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种有机高分子复合材料,更具体地说,是涉及一种高电击穿强度改性聚苯醚制作工艺,是由以下成分按重量比组成,聚苯醚粉料:30-80%;聚苯乙烯:5-40%,陶瓷微粉:0-35%;高岭土微粉:0-35%;抗氧化剂:0.3-1.5%;增韧剂:0.1-3.0%;偶联剂:0.1-2.8%;高分子量硅油:0.1-3.0%;相容剂:1-5%;其他助剂:0.3-5.5%,本发明的一种高电击穿强度改性聚苯醚及其制作工艺,在保持聚苯醚原有优点前提下,具备较好改善的高电击穿强度改性,并且生产采购方便,原辅材料和生产设备均采用国产,生产成本和原材料成本低廉,这样较大提高了竞争力。 | ||
搜索关键词: | 击穿 强度 改性 聚苯醚 制作 工艺 | ||
【主权项】:
一种高电击穿强度改性聚苯醚制作工艺,其特征在于是由以下成分按重量比组成,聚苯醚粉料:30‑80%;聚苯乙烯:5‑40%,陶瓷微粉:0‑35%;高岭土微粉:0‑35%;抗氧化剂:0.3‑1.5%;增韧剂:0.1‑3.0%;偶联剂:0.1‑2.8%;高分子量硅油:0.1‑3.0%;相容剂:1‑5%;其他助剂:0.3‑5.5%。
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