[发明专利]半导体器件组装方法和半导体器件组装治具

摘要

本发明提供缩短组装工时和减轻热过程的半导体器件组装方法和半导体器件组装治具。半导体器件组装方法包括：准备具有半导体元件、安装半导体元件的绝缘基板和装载绝缘基板的金属底板的电路部和收纳电路部的外围壳体的工序；在电路部和外围壳体中的至少一方的粘接面涂敷粘接剂的工序；在形成于外围壳体的端子部和电路部的焊接部位中的至少一方涂敷焊锡的工序；和在托盘部与固定框部之间组合电路部和外围壳体，将托盘部与固定框部相互连接，由此成为在托盘部与固定框部之间将电路部和外围壳体均匀地按压固定的状态，并实施加热处理的工序。通过加热处理，将电路部与外围壳体的粘接、以及端子部与电路部的焊接一并进行来组装半导体器件。

主权项

一种半导体器件组装方法，其特征在于，包括：准备具有半导体元件、安装所述半导体元件的绝缘基板和装载所述绝缘基板的金属底板的电路部和收纳所述电路部的外围壳体的工序；在所述电路部和所述外围壳体中的至少一方的粘接面涂敷粘接剂的工序；在形成于所述外围壳体的端子部和所述电路部的焊接部位中的至少一方涂敷焊锡的工序；和在托盘部与固定框部之间组合所述电路部和所述外围壳体，将所述托盘部与所述固定框部相互连接，由此成为在所述托盘部与所述固定框部之间将所述电路部和所述外围壳体均匀地按压固定的状态，并实施加热处理的工序，通过所述加热处理，将所述电路部与所述外围壳体的粘接、以及所述端子部与所述电路部的焊接一并进行来组装半导体器件。