[发明专利]一种减少振动式硅微陀螺模态耦合误差的激光修形方法

摘要

本发明公开了一种减少振动式硅微陀螺模态耦合误差的激光修形方法，其步骤为：（1）信号测试：测试硅微陀螺芯片的驱动信号Vd和模态耦合误差信号Vm，并确定两信号的峰峰值大小及相位关系；（2）确定激光修形的类型：根据步骤（1）的信号确定激光修形的类型；（3）确定修形的位置：根据步骤（1）的信号确定激光修形的确切位置；（4）根据上述步骤得到的类型和位置进行激光修形。本发明原理简单、操作简便、能减少模态耦合误差、提高硅微陀螺工作性能。

主权项

一种减少振动式硅微陀螺模态耦合误差的激光修形方法，其特征在于，步骤为：（1） 信号测试：对于实际加工的硅微陀螺芯片，测试硅微陀螺芯片的驱动信号Vd和模态耦合误差信号Vm，并确定两信号的峰峰值大小及两信号之间的相位关系；（2）确定激光修形的类型：在完成步骤（1）的信号测试后，如果模态耦合误差信号Vm的峰峰值大于预设值a，则在硅微陀螺芯片的支撑梁上进行粗修形；若模态耦合误差信号Vm的峰峰值大于预设值b且小于预设值a，则在质量块上进行精确修形；若驱动信号Vd的峰峰值小于预设值b，则不需进行修形；（3）确定修形的位置：在完成步骤（1）的信号测试后，当为非完全对称式结构时，如果模态耦合误差信号Vm的相位超前驱动信号Vd 的相位85°～95°，则选择硅微陀螺芯片振动结构中质量块摆动中心线左侧进行激光修形；若模态耦合误差信号Vm的相位滞后驱动信号Vd 的相位85°～95°，则选择硅微陀螺芯片振动结构中质量块摆动中心线右侧进行激光修形；当为完全对称式结构时，如果模态耦合误差信号Vm的相位与驱动信号Vd 的相位超前‑5°～5°，则选择硅微陀螺芯片振动结构中质量块摆动中心线左侧进行激光修形；如果模态耦合误差信号Vm的相位与驱动信号Vd 的相位滞后‑5°～5°，则选择硅微陀螺芯片振动结构中质量块摆动中心线右侧进行激光修形；（4）根据步骤（2）和步骤（3）得到的类型和位置进行激光修形。