[发明专利]集装式弧型热酸分排盘体框架结构在审
| 申请号： | 201210431404.7 | 申请日： | 2012-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN103792791A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 魏猛 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16;G03F7/26;H01L21/67 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 白振宇 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及从半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影设备，具体地说是一种集装式弧型热酸分排盘体框架结构。包括多个垂直叠加设置的工艺单元，各工艺单元均采用盘体框架，各盘体框架的前端为弧形前端、后部为方形、内部为腔室，在弧形前端上沿径向开设有窗口，后部的两侧端部沿垂直于窗口方向设有排风通道，所述两侧排风通道的内侧均设有与腔室连通的排气口。本发明实现晶片的多角度传入传出，单元间混合搭配模块通用，热处理废气与化学处理废气分别排放。 | ||
| 搜索关键词： | 集装 式弧型热酸分排盘体 框架结构 | ||
【主权项】：
一种集装式弧型热酸分排盘体框架结构，其特征在于：包括多个垂直叠加设置的工艺单元(8)，各工艺单元(8)均采用盘体框架(6)，各盘体框架(6)的前端为弧形前端(1)、后部为方形、内部为腔室，在弧形前端(1)上沿径向开设有窗口(3)，后部的两侧端部沿垂直于窗口方向设有排风通道(2)，所述两侧排风通道(2)的内侧均设有与腔室连通的排气口(4)。
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