[发明专利]一种非硅MEMS微通道组的制作方法无效
| 申请号： | 201210430764.5 | 申请日： | 2012-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN102910574A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 陈涛;申雪飞 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 魏聿珠 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种非硅MEMS微通道组的制作方法，涉及电子器件生产技术领域。本发明首先用用涂胶机在圆形玻璃基片上均匀甩涂光刻胶，制得均匀胶层玻璃基板；再用准分子激光直写法在第一步所得均匀涂胶的玻璃基片刻蚀微通道结构，得到胶层模板；再对刻蚀后的胶层微流控芯片原型进行溅镀，溅镀上一层1～3μm的导电Ni层，然后在电铸液中电铸一层0.5～0.6mm Ni层，得到微流控芯片反向金属模板；最后使用第三步制得的反向金属模具作母板采用透明高聚物料注塑成型法，复制出具有与所述胶层模板相同的高聚物料凹微通道组。本方法适用于周期短、样式多和批量小的聚合物微通道基片产业化生产，应用在环境污染物检测、生物化学分析和临床检验领域中一次性芯片的批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 通道 制作方法 | ||
【主权项】：
一种非硅MEMS微通道的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，用涂胶机在圆形玻璃基片上均匀甩涂光刻胶，制得均匀胶层玻璃基板；第二步，用准分子激光直写法在第一步所得的均匀胶层玻璃基板上刻蚀微通道结构，得到胶层模板；第三步，对刻蚀后的胶层微流控芯片原型即胶层模板进行溅镀，溅镀上一层1～3μm的导电Ni层，然后在电铸液中电铸一层0.5～0.6mmNi层，将胶层去除后得到微通道反向金属模板；第四步，使用第三步制得的微通道反向金属模板作母板采用透明高聚物料注塑成型法，复制出具有与第二步所述胶层模板相同的高聚物料凹微通道组。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京工业大学，未经北京工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210430764.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：极低压条件下制备高纯氨的方法
- 下一篇：星轮计数装置
