[发明专利]芯片测试方法及测试夹头有效
| 申请号： | 201210428584.3 | 申请日： | 2012-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN102944830A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 沈琦崧 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片测试方法及测试夹头，其中芯片测试方法包括下列步骤：首先，提供一芯片。接着，分别加热芯片及一测试夹头至一测试温度，其中测试夹头包括一拾取头及一热管装置。以测试夹头的拾取头拾取芯片，并将芯片压固于一承载板的一芯片测试座上。对芯片进行测试，并经由测试夹头的热管装置对芯片进行散热，以维持芯片的温度于测试过程中实质上等于测试温度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 方法 夹头 | ||
【主权项】：
一种芯片测试方法，包括：提供一芯片；分别加热该芯片及一测试夹头至一测试温度，其中该测试夹头包括本体，拾取头及热管装置；以该测试夹头的该拾取头拾取该芯片，并将该芯片压固于一承载板的芯片测试座上，其中该热管装置还包括导热管，部分的该导热管适于与该拾取头接触；对该芯片进行测试；以及经由该测试夹头的该热管装置对该芯片进行散热，以维持该芯片的温度于测试过程中实质上等于该测试温度，其中该拾取头可移动地设置于该本体上，当该拾取头将该芯片压固于该芯片测试座上时，该拾取头受该芯片推动而向上移动至一压固位置，此时该拾取头与该导热管接触，当该拾取头离开该芯片时，该拾取头回复至一初始位置，此时该拾取头与该导热管间具有一距离。
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