[发明专利]射频滤波器件封装结构无效

专利信息
申请号: 201210428148.6 申请日: 2012-10-31
公开(公告)号: CN102983832A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 张浩;周冲;庞慰;赵远 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: H03H9/46 分类号: H03H9/46
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 陈波;文琦
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供射频滤波器件封装结构,其中的电感器具有较低的成本,占用空间较小并且电感值易于调节。其中的一种射频滤波器件封装结构包括封装基板和一个或多个管芯,还包括:管芯键合区,设置在所述管芯上;多个基板键合区,设置在所述封装基板上;键合线,将所述多个基板键合区连接,并将其中的一个或多个基板键合区和所述一个或多个管芯上的管芯键合区连接。
搜索关键词: 射频 滤波 器件 封装 结构
【主权项】:
一种射频滤波器件封装结构,包括封装基板和一个或多个管芯,其特征在于,所述射频滤波器件封装结构中还包括:管芯键合区,设置在所述管芯上;多个基板键合区,设置在所述封装基板上;键合线,将所述多个基板键合区连接,并将其中的一个或多个基板键合区和所述一个或多个管芯上的管芯键合区连接。
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