[发明专利]基板输送装置和使用该基板输送装置的半导体制造装置有效
申请号: | 201210425485.X | 申请日: | 2012-10-30 |
公开(公告)号: | CN103295943A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 小野田正敏 | 申请(专利权)人: | 日新离子机器株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/265 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 周善来;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供基板输送装置和使用该基板输送装置的半导体制造装置,能防止因使用于使基板输送台移动的杆动作而导致的粉尘等在真空室内飞散,并能容易地进行微调和维护。所述基板输送装置包括基板输送台(4)、肘节连杆机构(1)和多个杆(21),多个杆贯通形成真空室(9)或预真空室(8)的壁体,连接所述基板输送台(4)和所述肘节连杆机构(1)之间,所述肘节连杆机构(1)通过所述肘节连杆(11)的屈伸使所述杆(21)进退,由此使所述基板输送台(4)移动,在所述肘节连杆(1)处于伸展状态下,所述基板输送台(4)配置在堵塞位置,在该基板输送装置中设有密封结构(3),气密地密封所述杆(21)和所述壁体之间的间隙。 | ||
搜索关键词: | 输送 装置 使用 半导体 制造 | ||
【主权项】:
一种基板输送装置,其特征在于,所述基板输送装置包括:基板输送台,能在堵塞位置和真空室内的敞开位置之间移动,在该基板输送台位于所述堵塞位置时,该基板输送台气密地堵塞所述真空室与预真空室的边界开口,所述真空室保持在规定的真空度,所述预真空室用于从外部搬入基板或向外部搬出基板,在该基板输送台位于所述敞开位置时,所述边界开口敞开;肘节连杆机构,设在所述真空室和所述预真空室的外部,该肘节连杆机构包括肘节连杆,该肘节连杆由相互枢轴连接的多个连杆部件构成,通过使所述肘节连杆屈伸使输出端进退;一个或多个杆,贯通形成所述真空室或所述预真空室的壁体,介于所述基板输送台和所述肘节连杆机构的所述输出端之间,把所述输出端的进退动作传递给所述基板输送台,在所述基板输送装置中设置有密封结构,该密封结构气密地密封所述杆和所述壁体之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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