[发明专利]具有无源器件的封装件及其形成方法有效
| 申请号： | 201210419270.7 | 申请日： | 2012-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN103187394A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 余振华;侯上勇;叶德强;陈硕懋;叶炅翰;林仪柔 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/64;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种器件，包括衬底、位于衬底上方的金属焊盘，以及具有位于金属焊盘上方部分的钝化层。钝化后互连(PPI)线设置在钝化层上方并且电耦合至金属焊盘。凸块底部金属(UBM)设置在PPI线上方并且电耦合至PPI线。无源器件包括位于与UBM相同水平面处的部分。无源器件的部分由与UBM相同的材料形成。本发明还提供了具有无源器件的封装件及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 无源 器件 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：衬底；金属焊盘，位于所述衬底上方；钝化层，包括位于所述金属焊盘上方的部分；钝化后互连(PPI)线，位于所述钝化层上方并且与所述金属焊盘电耦合；凸块底部金属(UBM)，位于所述PPI线上方并且与所述PPI线电耦合；以及无源器件，包括与所述UBM处于相同水平的部分，所述无源器件的该部分由与所述UBM相同的材料形成。
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