[发明专利]一种金属间化合物超细颗粒增强金属基复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201210414648.4 | 申请日: | 2012-10-25 |
公开(公告)号: | CN102912159B | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 张清清;吴国清;刘毕胜 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学;江苏立美航材科技有限公司 |
主分类号: | C22C1/02 | 分类号: | C22C1/02;C22C21/00;C22C23/00 |
代理公司: | 北京永创新实专利事务所 11121 | 代理人: | 姜荣丽 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种金属间化合物超细颗粒增强金属基复合材料及其制备方法,金属间化合物增强体颗粒粒径为0.01μm~5μm,增强体颗粒先与金属添加物混合球磨,得到复合粉末进行预压实得到预压块,将预压块加入基体合金的熔体中进行共同熔炼,在搅拌熔炼系统下制备超细金属间化合物颗粒增强的金属基复合材料,其中增强体颗粒质量分数1%~30%。本发明实现了对增强体颗粒分散性、界面结合和界面性质的明显改善。复合材料较普通颗粒增强复合材料,在强度上有大幅提高,并且其塑性得到良好保持。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 化合物 颗粒 增强 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种YAl2金属间化合物超细颗粒增强Mg‑14Li‑Al基复合材料的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:第一步,按照Al含量37.76wt%,剩余为Y配比YAl2合金原料,在1530℃温度下熔铸YAl2金属间化合物块体材料,机械粉碎后通过高能球磨法制备金属间化合物超细颗粒,其中超细颗粒平均粒径为0.01~0.1μm;以质量分数66.7%的镁屑与33.3%YAl2粉末复合球磨2h,YAl2为20g,Mg为40g,得到复合粉末;第二步,预压实:在压力为2MPa条件下进行预压实10min,得到复合粉末预压块;第三步,在Mg‑Li‑Al合金熔液中加入复合粉末预压块,合金熔液的配比中Mg为1643g,Li为277.2g,Al为19.8g,经过搅拌铸造,得到质量分数为1%YAl2增强Mg‑14Li‑Al基复合材料。
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