[发明专利]用于LED封装的乙烯基苯基硅树脂的制备方法

摘要

本发明涉及一种有机硅树脂的制备方法，具体是指用于LED封装的乙烯基苯基的硅树脂的制备方法。用于LED封装的乙烯基苯基的硅树脂的制备方法，该由包括以下步骤的方法制备得到：1）釜中加水，加溶剂；2）加封头剂，搅拌，加酸性催化剂；3）上述混合液常温搅拌后，在0~60℃下，滴加入苯基烷氧基硅烷、乙烯基烷氧基硅烷、正硅酸乙酯中的一种或几种的乙醇溶液；4）滴加完后，水解30min～600min；5）然后，静置5~30h；分层；6）将油剂用缩合添加剂,再拨去低沸物，即可获得产品乙烯基苯基硅树脂。本发明的优点在于：原料廉价易得，条件温和，工艺简单，操作简便，便于产业化。

主权项

用于LED封装的乙烯基苯基的硅树脂的制备方法，其特征在于该由包括以下步骤的方法制备得到：1）釜中加水；加溶剂，溶剂的用量为反应体系总重量的20~60%；2）加封头剂，或者还加入l，2，3，4－四乙烯基～1，2，3，4一四甲基环四硅氧烷，搅拌，加酸性催化剂，所述的封头剂，其乙烯基量是树脂质量的0~10%（wt）；3）上述混合液常温搅拌60s～1800s后，在0~60℃下，滴加入苯基烷氧基硅烷、乙烯基烷氧基硅烷、正硅酸乙酯中的一种或几种的乙醇溶液；滴加时间30~300min；所述的苯基烷氧基硅烷、乙烯基烷氧基硅烷、正硅酸乙酯的用量为：其乙烯基量是树脂质量的0~10%（wt），其苯基含量是树脂质量的0~80％（wt），且两者不能同时为0；4）滴加完后，在温度为10℃～100℃条件下，共水解30min～600min；5）然后，静置5~30h；分层；将油剂液体用盐中和、再用去离子水洗涤至中性，静置5~30h；分层；干燥油剂，至澄清透明；6）将油剂用缩合添加剂,在20~100℃下处理1~6hr，再将油剂在真空度‑0.0800~‑0.0999Mpa，100~220℃下拨去低沸物，即可获得产品乙烯基苯基硅树脂。