[发明专利]具有埋入电感器件的PCB板的制作方法无效
| 申请号： | 201210408784.2 | 申请日： | 2012-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN102933040A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 杜红兵;王小平;吕红刚;曾红 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有埋入电感器件的PCB板的制作方法，包括如下步骤：步骤1.提供环形磁芯及待埋入磁芯的PCB板；步骤2.在待埋入磁芯的PCB板对应位置开设环形槽，并在环形槽底部钻设数个孔部；步骤3.将环形磁芯置于环形槽内，并通过层压工艺将该环形磁芯固定于该环形槽内；步骤4.对磁芯表面进行除胶；步骤5.在PCB板对应环形槽内形成数个第一通孔，在PCB板对应环形槽外对应第一通孔形成数个第二通孔；步骤6.在所述第一与第二通孔镀铜，并将第一与第二通孔内的铜层电性连接，以形成磁芯绕线，进而形成电感器件，进而制得具有埋入电感器件的PCB板；步骤7.通过测试电感设备测试电感值，并予以记录。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 埋入 电感 器件 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具有埋入电感器件的PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供环形磁芯及待埋入磁芯的PCB板，所述待埋入磁芯的PCB板包括数张已形成导电图形的内层芯板及设于内层芯板之间的数张半固化片，所述半固化片为高树脂含量、高流动半固化片；步骤2、在待埋入磁芯的PCB板对应位置开设环形槽，并在环形槽底部钻设数个孔部；步骤3、将环形磁芯置于环形槽内，并通过层压工艺将该环形磁芯固定于该环形槽内；步骤4、对磁芯表面进行除胶；步骤5、在PCB板对应环形槽内形成数个第一通孔，在PCB板对应环形槽外对应第一通孔形成数个第二通孔；步骤6、在所述第一与第二通孔镀铜，并将第一与第二通孔内的铜层电性连接，以形成磁芯绕线，进而形成电感器件，进而制得具有埋入电感器件的PCB板；步骤7、通过测试电感设备测试电感值，并予以记录。
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