[发明专利]一种硅片内部缺陷检测装置及其检测方法无效
申请号: | 201210402279.7 | 申请日: | 2012-10-19 |
公开(公告)号: | CN102954967A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 王振;黄海生;吴国辉 | 申请(专利权)人: | 上海欧普泰科技创业有限公司 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 吴泽群 |
地址: | 200063 上海市普*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅片内部缺陷检测装置及其检测方法,它包括形成暗室的检测模块外壳,检测模块外壳的正面为操作台面,检测模块外壳上设置有测试框架;还包括一具备有探测器上下、左右、前后和旋转角度的三维空间调整,并固定在测试框架的上部的探测器调整模块;具备了线光源上下、左右、前后和旋转角度的三维空间调整,并固定在测试框架的下部的线光源调整模块;以及通过支架固定于检测模块外壳上的上料传送台和下料传送台;以及必要的电气控制电路和电源。本发明突破了以往硅片出厂质量参差不齐的状况,大大减少了出厂硅片因质量问题造成的一系列损失。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 内部 缺陷 检测 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种硅片内部缺陷检测装置,其特征在于:它包括形成暗室的检测模块外壳,检测模块外壳的正面为操作台面,检测模块外壳上设置有测试框架;还包括一具备有探测器上下、左右、前后和旋转角度的三维空间调整,并固定在测试框架的上部的探测器调整模块;具备了线光源上下、左右、前后和旋转角度的三维空间调整,并固定在测试框架的下部的线光源调整模块;以及通过支架固定于检测模块外壳上的上料传送台和下料传送台;以及必要的电气控制电路和电源。
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