[发明专利]一种硅片内部缺陷检测装置及其检测方法无效

专利信息
申请号: 201210402279.7 申请日: 2012-10-19
公开(公告)号: CN102954967A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 王振;黄海生;吴国辉 申请(专利权)人: 上海欧普泰科技创业有限公司
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 吴泽群
地址: 200063 上海市普*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种硅片内部缺陷检测装置及其检测方法,它包括形成暗室的检测模块外壳,检测模块外壳的正面为操作台面,检测模块外壳上设置有测试框架;还包括一具备有探测器上下、左右、前后和旋转角度的三维空间调整,并固定在测试框架的上部的探测器调整模块;具备了线光源上下、左右、前后和旋转角度的三维空间调整,并固定在测试框架的下部的线光源调整模块;以及通过支架固定于检测模块外壳上的上料传送台和下料传送台;以及必要的电气控制电路和电源。本发明突破了以往硅片出厂质量参差不齐的状况,大大减少了出厂硅片因质量问题造成的一系列损失。
搜索关键词: 一种 硅片 内部 缺陷 检测 装置 及其 方法
【主权项】:
一种硅片内部缺陷检测装置,其特征在于:它包括形成暗室的检测模块外壳,检测模块外壳的正面为操作台面,检测模块外壳上设置有测试框架;还包括一具备有探测器上下、左右、前后和旋转角度的三维空间调整,并固定在测试框架的上部的探测器调整模块;具备了线光源上下、左右、前后和旋转角度的三维空间调整,并固定在测试框架的下部的线光源调整模块;以及通过支架固定于检测模块外壳上的上料传送台和下料传送台;以及必要的电气控制电路和电源。
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