[发明专利]封装基板及其制作工艺、半导体元件封装结构及制作工艺有效
| 申请号： | 201210401532.7 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN103066051A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 林少雄;周辉星 | 申请（专利权）人： | 先进封装技术私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装基板、封装基板制作工艺、半导体元件的封装结构及制作工艺。封装基板包括一介电层、一第一导电层、一第二导电层以及一接合垫。介电层具有一上表面以及一下表面。第一导电层内埋于介电层中，并显露一第一表面于上表面。第一表面切齐上表面。第二导电层内埋于介电层中与第一导电层接触，并显露一第二表面于下表面。第二表面切齐于下表面。接合垫部分地或全部地内埋于第一导电层与介电层中，以使接合垫的周围同时被第一导电层与介电层的侧壁限制于凹穴内。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制作 工艺 半导体 元件 结构 | ||
【主权项】：
一种封装基板，包括：介电层，具有上表面以及下表面；第一导电层，内埋于该介电层中，并显露一第一表面于该介电层的上表面，该第一表面切齐该介电层的上表面或内凹于该介电层的上表面；以及第二导电层，内埋于该介电层中与该第一导电层接触，并显露一第二表面于该介电层的下表面，该第二表面切齐于该介电层的下表面或内凹于该介电层的下表面。
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