[发明专利]一种硅块切割装置无效
申请号: | 201210397883.5 | 申请日: | 2012-10-18 |
公开(公告)号: | CN102950659A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 汤友;高建庭;李松林 | 申请(专利权)人: | 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 338000 江西省新余*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅块切割装置,用于将硅块加工成硅片,包括至少两个导轮及线体,导轮的外侧表面设置若干密度均匀的线槽,线体依次螺旋状环绕设置在所述线槽内,构成上下不交叉的线网,放线端导轮的线槽槽距值大于收线端导轮的线槽槽距值,所述放线端和所述收线端分别为线体相对脱离和相对卷入导轮的线端。采用本发明的梯形线网硅块切割装置,可降低切割硅片厚度偏差,实用性强,结构设计简单可行。 | ||
搜索关键词: | 一种 切割 装置 | ||
【主权项】:
一种硅块切割装置,用于将硅块加工成硅片,包括至少两个导轮及线体,所述导轮的外侧表面设置若干密度均匀的线槽,所述线体依次螺旋状环绕设置在所述线槽内,构成上下不交叉的线网,其特征在于,放线端导轮的线槽槽距值大于收线端导轮的线槽槽距值,所述放线端和所述收线端分别为所述线体相对脱离和相对卷入所述导轮的线端。
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