[发明专利]一种包裹型铜镍银复合粉体及其制备方法无效
| 申请号： | 201210395540.5 | 申请日： | 2012-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN102873324A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 王翠萍;刘兴军;郁炎;刘洪新;施荣沛 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F9/08 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种包裹型铜镍银复合粉体及其制备方法，涉及一种复合粉体。所述包裹型铜镍银复合粉体，包括内核和外壳，内核为铜镍合金核，外壳为银合金壳；按质量百分数，Cu：10%～40％，Ni：40%～50％，余为银。将铜、镍、银各金属放入真空感应炉内的熔炼装置熔化；将熔化的合金液体倾倒于受液斗，在液体流入雾化室的瞬间，喷射惰性气体，即可得包裹型铜镍银复合粉体。采用雾化法制粉工艺，无需任何化学复合工艺，一次性制备出包裹型铜镍银复合粉体，不仅工艺简单、效率高，而且污染少，粉末产品质量高，制备出的包裹型铜镍银复合粉体，其界面结合良好，可满足对机械性和功能性的双重要求，可成为导电填料领域中银粉的替代者。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包裹 型铜镍银 复合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种包裹型铜镍银复合粉体，其特征在于包括内核和外壳，内核为铜镍合金核，外壳为银合金壳；按质量百分数，成分为：Cu：10%～40％，Ni：40%～50％，余为银。
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