[发明专利]具有密集通孔阵列的接合焊盘结构有效
| 申请号： | 201210395013.4 | 申请日： | 2012-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN103367290A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗翰;郑宗期;张岳青;简荣亮;黄宏达;郑志成 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种接合焊盘结构包括衬底和在第一介电层中形成并且设置在衬底上方的第一导电岛状物。具有多个通孔的第一通孔阵列形成在第二介电层中并且设置在第一导电岛状物上方。第二导电岛状物形成在第三介电层中并且设置在第一通孔阵列上方。接合焊盘设置在第二导电岛状物上方。第一导电岛状物、第一通孔阵列和第二导电岛状物电连接到接合焊盘。第一通孔阵列未连接到第一介电层中除第一导电岛状物外的其他导电岛状物。除第二导电岛状物外，第三介电层中的其他导电岛状物未连接到第一通孔阵列。本发明提供了具有密集通孔阵列的接合焊盘结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 密集 阵列 接合 盘结 | ||
【主权项】：
一种接合焊盘结构，包括：衬底；第一导电岛状物，形成在第一介电层中并且设置在所述衬底上方；第一通孔阵列，具有多个通孔，所述第一通孔阵列形成在第二介电层中并且设置在所述第一导电岛状物上方；第二导电岛状物，形成在第三介电层中并且设置在所述第一通孔阵列上方；接合焊盘，设置在所述第二导电岛状物上方；其中，所述第一导电岛状物、所述第一通孔阵列和所述第二导电岛状物电连接到所述接合焊盘，所述第一通孔阵列未连接到所述第一介电层中除所述第一导电岛状物外的其他导电岛状物，并且除所述第二导电岛状物外，所述第三介电层中的其他导电岛状物未连接到所述第一通孔阵列。
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