[发明专利]芯片点胶治具构造及其点胶方法无效
| 申请号： | 201210393931.3 | 申请日： | 2012-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN102909156A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 洪嘉临 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片点胶治具构造及其点胶方法，所述芯片点胶治具构造包含：一顶面；一底面，相对于所述顶面；至少一容置孔，贯穿形成在所述顶面及底面之间，用以容置至少一芯片，且所述容置孔具有一倾斜壁面，所述倾斜壁面与所述底面形成一锐角；及一抗沾粘层，形成于所述倾斜壁面上，所述倾斜壁面及所述抗沾粘层能引导一底胶流入所述芯片与一基板之间的一间隙内。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 点胶治具 构造 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片点胶治具构造，其特征在于：所述芯片点胶治具构造包含：一顶面；一底面，相对于所述顶面；至少一容置孔，贯穿形成在所述顶面及底面之间，用以容置至少一芯片，且所述容置孔具有一倾斜壁面，所述倾斜壁面与所述底面形成一锐角；及一抗沾粘层，形成于所述倾斜壁面上，所述倾斜壁面及所述抗沾粘层用以引导一底胶流动进入所述芯片与一基板之间的一间隙内。
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