[发明专利]电子元件及其与电路板的组装方法无效
申请号: | 201210384730.7 | 申请日: | 2010-12-02 |
公开(公告)号: | CN103002669A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 周志中 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明电子元件用以沿设有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板的表面,包括一主体,其包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子,每一所述端子具有一用以与所述电路板焊接的焊接部以及一抵接部;以及一压制件,位于所述端子远离所述电路板的一侧,且活动连接于所述主体,能使所述电子元件在初始状态与最终状态之间转换,在初始状态,所述焊接部位于对应所述锡膏外侧,在最终状态,所述压制件压制所述端子抵接部,使所述焊接部接触对应所述锡膏。本发明还提供一种上述电子元件与电路板的组装方法。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 及其 电路板 组装 方法 | ||
【主权项】:
一种电子元件,用以沿设有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板的表面,其特征在于,包括:一主体,其包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子,每一所述端子具有一用以与所述电路板焊接的焊接部以及一抵接部;以及一压制件,位于所述端子远离所述电路板的一侧,且活动连接于所述主体,能使所述电子元件在初始状态与最终状态之间转换,在初始状态,所述压制件与所述端子接触,转动所述压制件至最终状态,所述压制件压制所述端子抵接部,使所述焊接部接触对应所述锡膏。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于番禺得意精密电子工业有限公司,未经番禺得意精密电子工业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210384730.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于通信的方法和装置
- 下一篇:数码相机及数码相机的影像撷取方法