[发明专利]一种湿膜掩孔的线路板制造方法无效
| 申请号： | 201210378991.8 | 申请日： | 2012-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN102883535A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 黄明安 | 申请（专利权）人： | 北京凯迪思电路板有限公司;武汉凯迪思特科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102600 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种湿膜掩孔的线路板制造方法，通过以下过程实现采用湿膜掩孔对干膜掩孔方法的替代：A、配制掩孔浆料；B、掩孔、固化；C、刷磨表面浆料；D、湿膜加工；E、退除浆料；本发明配制的浆料主要由熟石膏作为塑形剂，碳酸钙作为填充剂，实际生产时还可以采用其他的浆料，例如碳酸钙和聚乙烯醇；氧化镁和碳酸镁等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 湿膜掩孔 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
本发明通过以下过程实现湿膜掩孔：A、配制掩孔浆料B、掩孔、固化C、刷磨表面浆料D、湿膜加工E、退除浆料本发明配制的浆料主要由熟石膏作为塑形剂，碳酸钙作为填充剂，实际生产时还可以采用其他的浆料，例如碳酸钙和聚乙烯醇；氧化镁和碳酸镁等。
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