[发明专利]堆叠封装的下封装体构造及其制造方法无效
| 申请号： | 201210376876.7 | 申请日： | 2012-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN102891118A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 施明劭;郑智仁 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种堆叠封装的下封装体构造及其制造方法，所述下封装体构造包含一基板、一芯片、一电性连接单元及一封装胶体，通过在下封装体构造的封装胶体上形成有凹陷结构，凹设形成在所述芯片与电性连接单元之间，以便在减少整体厚度时尽可能避免下封装体因热膨胀系数的差异而产生的翘曲现象，进而提高下封装体构造的产品可靠度及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种堆叠封装的下封装体构造，其特征在于：所述下封装体构造包含：一基板，包含一上表面；一芯片，位于所述基板的上表面并与所述基板电性连接；一电性连接单元，设置在所述基板的上表面上且环绕在所述芯片外围；以及一封装胶体，位于所述基板的上表面上并至少部分包覆所述芯片及所述电性连接单元，所述封装胶体另具有一凹陷结构，凹设形成在所述芯片与所述电性连接单元之间。
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