[发明专利]插入件、电路板模块以及用于制造插入件的方法无效
申请号: | 201210376071.2 | 申请日: | 2012-09-29 |
公开(公告)号: | CN103035597A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 森谷康雄 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H01L23/485 | 分类号: | H01L23/485;H05K3/32;H01L21/60 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;全万志 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及插入件、电路板模块以及用于制造插入件的方法。所述插入件包括:具有相反的第一表面和第二表面的衬底,所述衬底为片状;以及以特定的设置固定至衬底的多个弹簧电极,所述多个弹簧电极中的每一个包括:设置为与衬底的第一表面相对并且沿着第一方向延伸的第一焊垫;设置为与衬底的第二表面相对并且沿着第一方向延伸的第二焊垫;以及在第一与第二表面之间延伸通过衬底并且将第一焊垫的一端连接到第二焊垫的一端的柱。 | ||
搜索关键词: | 插入 电路板 模块 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种插入件,包括:衬底,所述衬底具有相反的第一表面和第二表面,所述衬底为片状;和多个弹簧电极,所述多个弹簧电极以特定的布置固定至所述衬底,所述多个弹簧电极中的每一个包括:第一焊垫,所述第一焊垫设置为与所述衬底的所述第一表面相对并且沿着第一方向延伸,第二焊垫,所述第二焊垫设置为与所述衬底的所述第二表面相对并且沿着所述第一方向延伸,以及柱,所述柱在所述第一表面与所述第二表面之间延伸通过所述衬底并且将所述第一焊垫的一端连接到所述第二焊垫的一端。
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