[发明专利]封装天线的路由选择有效

专利信息
申请号: 201210372231.6 申请日: 2012-09-28
公开(公告)号: CN103715517B 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: B·P·金斯伯格;E·赛奥克;V·B·伦塔拉;S·拉马斯瓦米;B·哈龙 申请(专利权)人: 德克萨斯仪器股份有限公司
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00;H01Q23/00;H01Q3/30
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及封装天线的路由选择。提供了一种装置。多个收发器天线被布置以形成相控阵列,其中每个天线包括以第一模式布置的差分发射天线和差分接收天线。多个收发器以基本对称的第二模式布置,并且每个收发器与收发器天线的至少一个相关联,并且包括馈电网络。每个馈电网络具有:功率放大器(PA);第一匹配网络,其耦合在该PA及其相关联的发射天线之间,以便平移每个差分发射信号的相位;低噪声放大器(LNA);以及第二匹配网络,其耦合在该LNA及其相关联的接收天线之间,以便平移每个差分接收信号的相位。
搜索关键词: 封装 天线 路由 选择
【主权项】:
1.一种用于封装天线的路由选择的装置,包括:被布置为形成相控阵列的多个收发器天线,其中每个天线包括以第一模式布置的差分发射天线和差分接收天线;和以第二模式布置的多个收发器,其中所述第二模式是基本对称的,并且其中每个收发器与所述收发器天线的至少一个相关联,以及其中每个收发器包括馈电网络,所述馈电网络具有:功率放大器,即PA;第一匹配网络,其耦合在所述PA及其相关联的发射天线之间,以便对每个差分发射信号的相位进行平移;低噪声放大器,即LNA;和第二匹配网络,其耦合在所述LNA及其相关联的接收天线之间,以便对每个差分接收信号的相位进行平移;天线封装,所述天线封装包括所述多个收发器天线,并且其中所述装置进一步包括集成电路,即IC,所述集成电路包括所述多个收发器并且被固定在所述天线封装上;其中所述天线封装进一步包括基本围绕所述相控阵列的高阻抗表面(HIS)。
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