[发明专利]堆叠半导体器件无效
| 申请号： | 201210371220.6 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103035630A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 佩里·H·派莱伊;凯文·J·埃斯;迈克尔·B·麦克沙恩 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/528;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李佳;穆德骏 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种堆叠半导体器件(200,800)，包括第一，第二，第三和第四半导体器件。包括所述有源电路的每个所述第一半导体器件和所述第二半导体器件的第一主表面直接面向彼此，并且包括所述有源电路的每个所述第三半导体器件和所述第四半导体器件的第一主表面直接面向彼此。所述第二半导体器件的第二主表面直接面向所述第三半导体器件的第二主表面。所述堆叠半导体器件包括多个连续导电通孔(116)，其中每个连续导电通孔从所述第一器件的所述第二主表面、穿过所述第一器件、第二器件、第三器件和第四器件延伸到所述第四器件的所述第二主表面。每个半导体器件在所述器件的至少一个边缘上的所述第一主表面处可能包括斜面边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种堆叠半导体器件，包括：第一半导体器件，所述第一半导体器件具有第一主表面和与所述第一主表面相对的第二主表面，所述第一半导体器件的所述第一主表面具有有源电路;第二半导体器件，所述第二半导体器件具有第一主表面和与所述第一主表面相对的第二主表面，所述第二半导体器件的所述第一主表面具有有源电路;第三半导体器件，所述第三半导体器件具有第一主表面和与所述第一主表面相对的第二主表面，所述第三半导体器件的所述第一主表面具有有源电路;第四半导体器件，所述第四半导体器件具有第一主表面和与所述第一主表面相对的第二主表面，所述第四半导体器件的所述第一主表面具有有源电路;其中：所述第一半导体器件的所述第一主表面面向所述第二半导体器件的所述第一主表面，使得所述第一半导体器件和所述第二半导体器件的所述第一主表面位于所述第一半导体器件和所述第二半导体器件的所述第二主表面之间;所述第三半导体器件的所述第一主表面面向所述第四半导体器件的所述第一主表面，使得所述第三半导体器件和所述第四半导体器件的所述第一主表面位于所述第三半导体器件和所述第四半导体器件的所述第二主表面之间;以及所述第二半导体器件的所述第二主表面面向所述第三半导体器件的所述第二主表面，使得所述第二半导体器件和所述第三半导体器件的所述第二主表面位于所述第二半导体器件和所述第三半导体器件的所述第一主表面之间;以及至少一个连续导电通孔，其中所述至少一个连续导电通孔的每个连续导电通孔从所述第一半导体器件的所述第二主表面延伸穿过所述第一半导体器件、所述第二半导体器件和所述第三半导体器件。
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