[发明专利]使用再造晶片的堆叠封装有效
| 申请号： | 201210365311.9 | 申请日： | 2012-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103165585A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 胡坤忠;赵子群;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;桑帕施·K·V·卡里卡兰;陈向东 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/52;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种使用再造晶片的堆叠封装。本发明的示例性实现方式包括具有位于来自底部再造晶片的底部芯片之上的来自顶部再造晶片的顶部芯片的叠层封装件。顶部芯片和底部芯片被隔离布置彼此隔离。顶部芯片和底部芯片还通过隔离布置互连。隔离布置可包括与顶部芯片侧接的顶部模制化合物和与底部芯片侧接的底部模制化合物。顶部芯片和底部芯片可至少穿过顶部模制化合物而互连。进一步地，顶部芯片和底部芯片可通过在隔离布置中延伸的导电通孔互连。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 再造 晶片 堆叠 封装 | ||
【主权项】：
一种叠层封装件，包括：来自顶部再造晶片的顶部芯片，所述顶部再造晶片位于来自底部再造晶片的底部芯片之上；所述顶部芯片和所述底部芯片被隔离布置彼此隔离；所述顶部芯片和所述底部芯片通过所述隔离布置互连。
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