[发明专利]一种新型的LED光源及采用此光源制造的灯泡有效
申请号: | 201210365245.5 | 申请日: | 2012-09-26 |
公开(公告)号: | CN102913787A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 林祯祥;李小红;柴储芬 | 申请(专利权)人: | 厦门华联电子有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V9/10;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人: | 赖开慧 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开一种新型的LED光源及采用此光源制造的灯泡,包括上下两个玻璃基板、两个外引电极,在上下玻璃基板之间用透明胶封装有一颗或多颗LED芯片,所述封装的LED芯片为一颗时,两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与LED芯片的两个电极相连接,所述封装的LED芯片为多颗时,两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与多颗LED芯片采用串接或并接后形成的两个电极相连接;所述上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面、上下玻璃基板的侧面可包有玻璃保护板,玻璃保护板与上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面、上下玻璃基板的侧面之间涂有荧光材料层;本发明的LED光源发光角度大、散热效果好、发光效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 led 光源 采用 制造 灯泡 | ||
【主权项】:
一种新型的LED光源,包括上下两个玻璃基板、两个外引电极,其特征在于:在上下玻璃基板之间用透明胶封装有一颗或多颗LED芯片,所述封装的LED芯片为一颗时,两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与LED芯片的两个电极相连接,所述封装的LED芯片为多颗时,两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与多颗LED芯片采用串接或并接后形成的两个电极相连接;所述上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面包有玻璃保护板,所述的玻璃保护板与上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面之间涂有荧光材料层。
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