[发明专利]一种多层LED混合材料线路板的层压方法

摘要

本发明涉及一种多层LED混合材料线路板的层压方法，包括以下步骤：1.对各层PNL板的导电材料层进行氧基处理；2.选取两面均有保护膜的陶瓷材料作为绝缘材料，预烤绝缘材料；3.裁切绝缘材料层；4.预叠导电材料层和绝缘材料层；5.对步骤四所得预叠板进行假压：即采用热筒状体滚压预叠板使相邻PNL板上的绝缘材料层和导电材料层贴合；6.依照常规做法，对经步骤五假压后的预叠板进行压板、拆板、X-ray钻靶孔、锣边、磨边/圆角。本发明能有效避免绝缘材料碎裂、杜绝不同材质层或各层板面之间偏移现象，能有效避免区域流胶，保证介质层厚度均匀,提高绝缘材料层与导电材料层的熔合程度。

主权项

一种多层LED混合材料线路板的层压方法，包括以下步骤：一、对各层PNL板的导电材料层进行氧基处理；二、选取两面均有保护膜的陶瓷材料作为绝缘材料，预烤绝缘材料；三、裁切绝缘材料层：分别根据PNL板和PCS板的尺寸将所述绝缘材料裁切成PNL板绝缘材料层和PCS板绝缘材料层备用；四、预叠导电材料层和绝缘材料层：设PNL板的层数为N，N大于或等于2；1）、当N等于2，以第1层PNL板为基板, 在第1层PNL板各PCS板间的间隔区丝印蓝胶隔离带，再预烤蓝胶隔离带，撕下所述PCS板绝缘材料层一面保护膜，将PCS板绝缘材料层撕下保护膜的一面贴置在基板的导电材料层上,撕下所述PCS板绝缘材料层另一面保护膜，再将第2层PNL板的导电材料层贴置在PCS板绝缘材料层上，制得预叠板；2）、当N等于3时，先在第2层PNL板上面的各PCS板间的间隔区丝印蓝胶隔离带，再预烤蓝胶隔离带，再以第1层PNL板为基板, 撕下所述PNL板绝缘材料层一面保护膜，将PNL板绝缘材料层撕下保护膜的一面贴置在基板上面的导电材料层上,撕下所述PNL板绝缘材料层另一面保护膜，将第2层PNL板的导电材料层的下面贴置在PNL板绝缘材料层上；再以第1、2层PNL板为基板，撕下所述PCS板绝缘材料层一面保护膜，将PCS板绝缘材料层撕下保护膜的一面贴置在第2层PNL板的导电材料层上面,撕下所述PCS板绝缘材料层另一面保护膜，再将第3层PNL板下面的导电材料层贴置在PCS板绝缘材料层上，制得预叠板；3）、当N大于3时，先在第N‑1层PNL板上面的各PCS板间的间隔区丝印蓝胶隔离带，再预烤蓝胶隔离带，再以第1层PNL板为基板, 撕下所述PNL板绝缘材料层一面保护膜，将PNL板绝缘材料层撕下保护膜的一面贴置在基板上面的导电材料层上,撕下所述PNL板绝缘材料层另一面保护膜，将第2层PNL板下面的导电材料层贴置在PNL板绝缘材料层上；再以第1、2层PNL板为基板，撕下所述PNL板绝缘材料层一面保护膜，将PNL板绝缘材料层撕下保护膜的一面贴置在第2层PNL板上面的导电材料层上,撕下所述PNL板绝缘材料层另一面保护膜，依此类推直至完成第N‑1层PNL板的导电材料层与PNL板绝缘材料层预叠，然后以第1至N‑1层PNL板为基板，撕下所述PCS板绝缘材料层一面保护膜，将PCS板绝缘材料层撕下保护膜的一面贴置在第N‑1层PNL板的导电材料层上面,撕下所述PCS板绝缘材料层另一面保护膜，再将第N层PNL板下面的导电材料层贴置在PCS板绝缘材料层上，制得预叠板；五、对步骤四所得预叠板进行假压：即采用热筒状体滚压预叠板使相邻PNL板上的绝缘材料层和导电材料层贴合；六、依照常规做法，对经步骤五假压后的预叠板进行压板、拆板、X‑ray钻靶孔、锣边、磨边/圆角。