[发明专利]带定位的螺纹孔加工方法有效

专利信息
申请号: 201210348105.7 申请日: 2012-09-18
公开(公告)号: CN102837171A 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 蔡振铭;沈永根;李鹏飞;冯燕坪 申请(专利权)人: 上海电气电站设备有限公司
主分类号: B23P17/00 分类号: B23P17/00
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 刘计成
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种带定位的螺纹孔加工方法,该带定位的螺纹孔加工方法在加工时,首先加工上半定位孔,然后以上半定位孔为导向加工下半定位孔,再在下半定位孔内设置导向套作为导向加工下螺纹孔,采用这种方式可使该定位的螺纹孔在上、下半圈形结构件上分别进行加工,这样可有效提高加工速度,降低螺纹孔加工的难度,同时采用这种加工方式还可有效保证上、下圈形结构件的轴向定位和径向间隙要求,使上、下半圈形结构件装配时满足装配精度要求,该带定位的螺纹孔加工方法特别适用于汽轮机上使用的汽封或隔板套等水平中分面宽度较窄的工件。
搜索关键词: 定位 螺纹 加工 方法
【主权项】:
一种带定位的螺纹孔加工方法,该螺纹孔用于连接上、下两个半圈形结构件,所述螺纹孔由上到下依次包括沉孔、上半定位孔、下半定位孔和下螺纹孔,其中所述沉孔、上半定位孔位于所述上半圈形结构件上,所述下半定位孔、下螺纹孔位于下半圈形结构件上,其特征在于,该带定位的螺纹孔加工方法包括如下步骤:1)在上半圈形结构件的外周面上加工一定位缺口,以定位缺口的底面为加工面在上半圈形结构件上加工沉孔和上半定位孔;2)将上半圈形结构件与下半圈形结构件拼合起来,以上半定位孔为导向在下半圈形结构件上加工下半定位孔,确保上、下半定位孔的一致性;3)将上半圈形结构件与下半圈形结构件分开,在所述下半定位孔内设置一扩孔钻导向套,使扩孔钻通过该扩孔钻导向套在下半定位孔的下方加工下螺纹孔的底孔,底孔加工完成后取出扩孔钻导向套;4)在下半定位孔内设置一丝锥导向套,使丝锥通过该丝锥导向套在下螺纹孔的底孔上加工螺纹。
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