[发明专利]一种半导体直拉单晶硅棒自动分段设备及方法有效
| 申请号： | 201210337163.X | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102839416A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 孙新利;徐一俊;郭兵健;黄笑容;万喜增;陈功 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴众成电子有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/20 | 分类号： | C30B15/20;C30B29/06 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 胡根良 |
| 地址： | 313100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体直拉单晶硅棒自动分段设备及方法，其中自动分段设备包括PLC控制系统、割断装置、冷却水系统、夹持装置及自动机床，其中，单晶硅棒由夹持装置夹持固定于自动机床的工作台上，PLC控制系统控制自动机床直线移动的同时控制割断装置在自动机床移动到指定位置后对单晶硅棒进行割断作业，冷却水系统提供割断作业中的冷却水。本发明根据影响单晶电阻率变化因素推倒出的理论模型基础上结合实际修正，绘制不同规格单晶的电阻率分布曲线；利用PLC控制系统，根据单晶硅电阻率变化曲线进行长度计算；通过控制自动机床及割断装置实现单晶硅棒自动截取功能，极大提高了生产中的电阻率对档性，优化了生产环节，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 单晶硅 自动 分段 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体直拉单晶硅棒自动分段设备，其特征在于：包括PLC控制系统（1）、割断装置（2）、冷却水系统（3）、夹持装置（4）及自动机床（6），其中，单晶硅棒（5）由夹持装置（4）夹持固定于自动机床（6）的工作台上，PLC控制系统（1）控制自动机床直线移动的同时控制割断装置（2）在自动机床移动到指定位置后对单晶硅棒进行割断作业，冷却水系统（3）提供割断作业中的冷却水。
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