[发明专利]硬式可嵌入电子标签无效
| 申请号： | 201210336890.4 | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102880901A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 喻言 | 申请（专利权）人： | 江苏富纳电子科技有限公司;喻言 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 孙忠明 |
| 地址： | 211400 江苏省扬州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 硬式可嵌入电子标签，属于电子标签技术领域。所述电子标签，包括芯片、PCB基材硬式天线和金属线，所述芯片和PCB基材硬式天线之间采用金属线连接导通，PCB基材硬式天线与芯片的连接点及芯片上用环氧树脂包裹，所述芯片频段为HF（13.56MHz）和UHF（860-960MHz）频段。本发明结构合理简单，生产制造容易，采用PCB基材硬式天线，保证了产品形状固定，并且具有一定的耐温性，可在280℃下长期使用。PCB基材硬式天线与芯片之间用金属线导通是直接实物，提高电子标签的使用性能，稳定性好。芯片上用环氧树脂包裹，芯片结实了5倍以上，从而实现电子标签可嵌入应用的产品内部应用环境，拓宽了电子标签的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 硬式 嵌入 电子标签 | ||
【主权项】：
一种硬式可嵌入电子标签，其特征是，所述电子标签，包括芯片、PCB基材硬式天线和金属线，所述芯片和PCB基材硬式天线之间采用金属线连接导通，PCB基材硬式天线与芯片的连接点及芯片上用环氧树脂包裹，所述芯片频段为13.56MHz和860‑960MHz频段。
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