[发明专利]提高导热和过流能力的基板制作方法无效
| 申请号： | 201210336658.0 | 申请日： | 2012-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN102833950A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 罗驰;刘欣;唐喆;叶冬;徐学良 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/16;H05K3/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 一种提高导热和过流能力的基板制作方法，是在BeO材料片正面溅射Ti层和Cu层，光刻BeO基板的导带图形；电镀Cu层和Ni层，带胶溅射Au层；去光刻胶，腐蚀Cu/Ti，在所述BeO基板的背面溅射Ti、Ni和Au层，形成一种兼顾高导热能力和高过流能力的基板，大幅提高了基板的过流能力和耐焊性，基板热导率大于200W/m·K，过流能力为15A/mm，热膨胀系数和硅材料相当。本发明方法适用于大功率电路工艺制造领域。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 导热 能力 制作方法 | ||
【主权项】：
一种提高导热和过流能力的基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）准备BeO材料片、溅射Ti层和Cu层、光刻BeO基板的导带图形、电镀Cu层和Ni层，形成BeO基板的导带层，其中，BeO材料片上溅射Ti层和Cu层后，形成所述BeO基板，在BeO基板表面兼顾传输电流、元器件安装、引线互联功能的金属结构称为导带；（2）在BeO基板上带光刻胶溅射Au层、去光刻胶、腐蚀导带区域外的Ti层和Cu层，形成完整的导带区域；（3）在所述BeO基板的背面溅射Ti、Ni和Au层、形成功率基板的背面金属化结构。
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