[发明专利]一种半导体基因分子增扩仪无效

专利信息
申请号: 201210334982.9 申请日: 2012-09-11
公开(公告)号: CN102854904A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 戴博松 申请(专利权)人: 天津金思德生物技术有限公司
主分类号: G05D23/19 分类号: G05D23/19
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 李莉华
地址: 300300 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供一种半导体基因分子增扩仪包括嵌入式控温装置和盛放反应物的铝座,所述嵌入式控温装置包括嵌入式处理器和与其连接的触控显示屏模块、数据存储模块、散热模块,所述嵌入式处理器上还接有多个控制回路,所述控制回路包括温度采集模块、半导体制冷片驱动模块和半导体制冷片,所述温度采集模块包括温度采集电路和与其连接的温度传感器,所述半导体制冷片和温度传感器分布在铝座外侧。本发明具有的优点和积极效果是:采用多路温度采集单元和多路半导体加热制冷单元一对一形成闭环系统,并结合散热模块,实现梯度温度控制,保证了温度的均匀性和准确性人机交互更加便捷方便,海量数据存储功能,安全可靠。
搜索关键词: 一种 半导体 基因 分子 增扩仪
【主权项】:
一种半导体基因分子增扩仪,包括嵌入式控温装置和盛放反应物的铝座,其特征在于:所述嵌入式控温装置包括嵌入式处理器和与嵌入式处理器的I/O输入输出接口连接的触控显示屏模块、数据存储模块、散热模块,所述嵌入式处理器上还接有多个控制回路,所述控制回路包括温度采集模块、半导体制冷片驱动模块和半导体制冷片,所述温度采集模块包括温度采集电路和与其连接的温度传感器,所述温度采集电路和半导体制冷片驱动模块和嵌入式处理器相连接,半导体制冷片的控制端与半导体制冷片驱动模块的另一端连接,所述半导体制冷片分布在散热模块与盛放反应物铝座中间,所述温度传感器分布在盛放反应物的铝座上;所述嵌入式处理器是采用ARM芯片,基于安卓操作系统进行软件开发的,负责整个装置的运行,优化系统的稳定性;所述触控显示屏模块实现便捷的人机控制功能,显示需要的文字和图形等信息,同时根据触控的动作完成相应的操作;所述数据存储模块用于存储用户创建的用户信息和PC实验方法等数据信息。
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