[发明专利]晶圆减薄方法有效
| 申请号： | 201210333127.6 | 申请日： | 2012-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN102825541A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 邢家明;洪齐元 | 申请（专利权）人： | 豪威科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;H01L27/146;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆减薄方法，所述晶圆减薄方法包括：提供晶圆，并在所述晶圆中形成阻挡层；利用磨削工艺减薄晶圆；利用化学机械研磨工艺减薄晶圆至所述阻挡层。利用阻挡层标示出晶圆需要减薄到的位置，由此，利用化学机械研磨工艺便能实现对晶圆的减薄精度要求，避免了对于湿法刻蚀工艺的使用，由此也就避免了湿法刻蚀工艺所带来的一些缺陷，提高了晶圆减薄工艺的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆减薄 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆减薄方法，其特征在于，包括：提供晶圆，并在所述晶圆中形成阻挡层；利用磨削工艺减薄晶圆；利用化学机械研磨工艺减薄晶圆至所述阻挡层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于豪威科技（上海）有限公司，未经豪威科技（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210333127.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：框架锯条张力检测仪
- 下一篇：深吸情况下基于一氧化碳排放量的卷烟设计调整方法
