[发明专利]轧制铜箔

摘要

本发明提供具备高的耐弯曲性以及优异的耐折弯性的轧制铜箔。平行于主表面的多种晶面包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面、以及{133}面，由对于主表面的使用了2θ/θ法的X射线衍射测定而求出的、按照合计值为100的方式换算得到的各晶面的衍射峰强度比为I{022}+I{002}≥75，相对于具有{022}面、{113}面、{111}面、{133}面、以及{002}面的粉末铜的按照合计值为100的方式换算得到的衍射峰强度比的各晶面的衍射峰强度比、以及衍射峰的半宽度为[(I{113}/Io{113})×FWHM{113}]+[(I{111}/Io{111})×FWHM{111}]+[(I{133}/Io{133})×FWHM{133}]≤1.5，主表面的十点平均粗糙度≤1.2μm。

主权项

一种轧制铜箔，其特征在于，其为具备主表面、并且具有平行于所述主表面的多种晶面的最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔，所述多种晶面包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面、以及{133}面，将由对于所述主表面的使用了2θ/θ法的X射线衍射测定而求出的、按照合计值为100的方式换算得到的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}、以及I{133}时，I{022}+I{002}≥75，由对于具有{022}面、{002}面、{113}面、{111}面、以及{133}面的粉末铜的JCPDS卡片或ICDD卡片中记载的所述各晶面的标准的衍射峰的相对强度而求出的、按照合计值为100的方式换算得到的所述各晶面的衍射峰强度比中，将所述{113}面、所述{111}面、以及所述{133}面的衍射峰强度比分别设为Io{113}、Io{111}、以及Io{133}，将由对于所述主表面的所述X射线衍射测定求出的所述{113}面、所述{111}面、以及所述{133}面的衍射峰的半宽度分别设为FWHM{113}、FWHM{111}、以及FWHM{133}时，[(I{113}/Io{113})×FWHM{113}]+[(I{111}/Io{111})×FWHM{111}]+[(I{133}/Io{133})×FWHM{133}]≤1.5，所述主表面的基于十点平均粗糙度的表面粗糙度为十点平均粗糙度≤1.2μm。