[发明专利]芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201210331064.0 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN103000588A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 林殿方 | 申请（专利权）人： | 东琳精密股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488;H01L21/98;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 须一平 |
| 地址： | 中国台湾苗*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为关于一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包含：一第一芯片、一第二芯片及一转接元件。第一芯片具有复数个第一焊垫，第一焊垫形成于第一芯片的上表面；第二芯片具有复数个第二焊垫，第二焊垫形成于第二芯片的上表面，第一芯片与第二芯片并排，且第二芯片与第一芯片电性连接；转接元件设置于第一芯片的上表面上，并与第一芯片电性连接。借此，该芯片封装结构可具有较小的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，包含：一第一芯片，具有复数个第一焊垫，所述第一焊垫形成于该第一芯片的一上表面；一第二芯片，具有复数个第二焊垫，所述第二焊垫形成于该第二芯片的一上表面，该第一芯片与该第二芯片并排，且该第二芯片与该第一芯片电性连接；以及一转接元件，设置于该第一芯片的该上表面上，并与该第一芯片电性连接。
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