[发明专利]热固性树脂组合物及使用其制作的覆铜箔层压板无效
| 申请号： | 201210330510.6 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102850727A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 杜翠鸣;柴颂刚 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08L61/06;C08L83/04;C08L33/12;C08K9/00;C08K3/02;B32B15/092;B32B27/04 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热固性树脂组合物及使用其制作的覆铜箔层压板，该热固性树脂组合物包括组分及其重量百分比如下：热固性树脂20~70%、固化剂1~30%、促进剂0~10%、硅质微粉填料5~70%、核壳橡胶微粉1~15%及溶剂适量；所述硅质微粉填料为使用在1800℃以上的温度中熔化的、玻璃化的硅质微粉，其形状上具有至少两个平面。所述核壳橡胶微粉的核为有机硅树脂，壳为聚甲基丙烯酸甲酯树脂。核壳橡胶微粉的平均粒径为10-500nm。本发明的热固性树脂组合物，添加有硅质微粉和核壳橡胶微粉，可显著降低该组合物材料的CTE，并提高组合物材料的韧性及耐热性；本发明使用该热固性树脂组合物制作的覆铜箔层压板综合性能良好，具有较好的耐热性与高温尺寸稳定性，满足在印制电路板加工和装配中的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 使用 制作 铜箔 层压板 | ||
【主权项】：
一种热固性树脂组合物，其特征在于，其包括组分及其重量百分比如下：热固性树脂20~70%、固化剂1~30%、促进剂0~10%、硅质微粉填料5~70%、核壳橡胶微粉1~15%及溶剂适量；所述硅质微粉填料为使用在1800℃以上的温度中熔化的、玻璃化的硅质微粉，其形状上具有至少两个平面；所述核壳橡胶微粉的核为有机硅树脂，壳为聚甲基丙烯酸甲酯树脂，核壳橡胶微粉的平均粒径为10‑500nm。
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