[发明专利]电子元件安装机及电子元件安装方法有效

专利信息
申请号: 201210330352.4 申请日: 2012-09-07
公开(公告)号: CN103002726A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 小谷一也;太田桂资;内藤真治 申请(专利权)人: 富士机械制造株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;谢丽娜
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电子元件安装机及电子元件安装方法,即使难以识别焊料标记,也能够安装电子元件。电子元件安装机(1)在基板(8)上安装电子元件(P),所述基板具有焊盘部(800)、焊料部(81)、与焊盘部同一坐标系的焊盘标记(M1、M2)、以及与焊料部同一坐标系的焊料标记(m1、m2)。电子元件安装机能够在以焊料标记的位置为基准在基板上安装电子元件的焊料标记模式和至少以焊盘标记的位置为基准在基板上安装电子元件的焊盘标记模式之间切换。在确认基板的位置时,在焊料标记上没有安装电子元件的情况下,执行焊料标记模式。在焊料标记上安装完电子元件的情况下,执行焊盘标记模式。
搜索关键词: 电子元件 装机 安装 方法
【主权项】:
一种电子元件安装机,在已定位的基板上安装电子元件,所述基板具有多个焊盘部、印刷在多个所述焊盘部上的多个焊料部、与多个所述焊盘部处于同一坐标系的焊盘标记以及与多个所述焊料部处于同一坐标系的焊料标记,所述电子元件安装机的特征在于,所述焊料标记是从多个所述焊料部中选择的,能够在焊料标记模式和焊盘标记模式之间切换,所述焊料标记模式以所述焊料标记的位置为基准而在所述基板上安装所述电子元件,所述焊盘标记模式至少以所述焊盘标记的位置为基准而在所述基板上安装所述电子元件,在对已定位的所述基板的位置进行确认时,在所述焊料标记上没有安装所述电子元件的情况下,执行所述焊料标记模式,在所述焊料标记上已安装完所述电子元件的情况下,执行所述焊盘标记模式。
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