[发明专利]从工件切割晶片的线锯的带固定结合磨粒锯线的单层卷绕无效
| 申请号： | 201210328132.8 | 申请日： | 2012-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102990791A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | J·容格;J·莫泽 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王永建 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及从工件切割晶片的线锯的带固定结合磨粒锯线的单层卷绕，特别是涉及用于从工件切割晶片的线锯的绕线盘，其中涂布有固定结合磨粒的锯线以单层方式卷绕至绕线盘上。本发明既可应用于单切线锯，也可应用于多线锯。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 切割 晶片 固定 结合 磨粒锯线 单层 卷绕 | ||
【主权项】：
用于多线锯的绕线盘，所述多线锯用于通过由涂布有结合磨粒的平行线区组成的线网从由半导体材料构成的工件切割一个或多个晶片，其中，从用作分配线盘的第一绕线盘起，涂布有结合磨粒的锯线经由至少一个偏转辊行进至所述线网，涂布有结合磨粒的所述锯线从所述线网经由至少一个偏转辊行进至用作接收线盘的第二绕线盘，所述锯线以对准角α1进入所述偏转辊的导向凹槽，且以对准角α2离开所述偏转辊的所述导向凹槽，其中所述两个绕线盘中的每一个上的锯线的卷绕是单层的。
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