[发明专利]微电路卡以及制造卡的工具和方法有效
| 申请号： | 201210323223.2 | 申请日： | 2012-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN103123695B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 奥利维尔·鲍斯凯特;迈克·赫特 | 申请（专利权）人： | 欧贝特科技公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;B24B9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李敬文 |
| 地址： | 法国勒瓦*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 公开了一种微电路卡以及制造卡的工具和方法。保持在载体卡(3)中的微电路卡(2)在图1中大体示出为1。在除了自由的一个边缘(10a)之外，在其他所有边缘上约束微电路卡(2)。自由边缘(10a)与载体卡(3)的边缘实质上对齐。通过连接(12)将微电路卡和载体卡保持在一起，所述连接(12)可以断裂以释放微电路卡(20)，因此可以独立于载体卡来使用。微电路卡的位置允许从载体卡中容易且干净地移除微电路卡。 | ||
| 搜索关键词： | 微电路卡 边缘实质 自由边缘 对齐 移除 断裂 制造 释放 自由 | ||
【主权项】：
1.一种制造微电路卡(2)的方法，所述微电路卡附着到载体卡(3)上，其特征在于所述方法包括：将载体卡(3)放置到支架(4)上，所述载体卡的一面定位于所述支架上；为所述载体卡(3)中的微电路卡(2)铣磨外周边缘，其中进行铣磨，使得微电路卡(2)的第一边缘(10a)与载体卡(3)的边缘(7)对齐，并且所述铣磨切割弱线(12)，在微电路卡(2)的第二边缘与载体卡(3)之间压印出间隔(11)，所述第二边缘与所述第一边缘(10a)相对；所述方法包括：将铣磨掩模(15)放置在所述卡的一面上，以及利用铣磨工具在所述铣磨掩模的至少一部分外周的周围进行铣磨以形成所述外周边缘；其中所述铣磨掩模(15)在一个边缘处具有开口，所述开口布置为与载体卡的边缘(7)对齐，使得在铣磨时，所述铣磨工具(17)能够移动超过所述微电路卡(2)的边缘(10a)，使得微电路卡(2)的边缘与载体卡(3)的边缘(7)对齐。
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