[发明专利]一种四元合金封接材料有效
| 申请号： | 201210322186.3 | 申请日： | 2012-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN102808104A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 晏弘 | 申请（专利权）人： | 无锡日月合金材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/08 | 分类号： | C22C5/08;C22C1/02;C22F1/14 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所 32228 | 代理人： | 冯智文 |
| 地址： | 214192 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种四元合金封接材料，其组分及各组分的质量百分比为：Ag：65~73%；Cu：25~30%；Ge：0.5~5%；Co：0.1~1.0%；具体制备方式如下：（1）将Ag、Cu、Ge、Co按配比放入真空熔炼炉内，炉内抽真空至0.4~0.04Pa，再加热到1200~1400℃；（2）待Ag、Cu、Ge、Co在真空熔炼炉内彻底熔化形成熔融液后，降温至1000~1100℃，将熔融液倒至定型模具内，待温度降到室温后，再将定型模具从真空熔炼炉内拿出，得到加工本封接材料所需的铸锭；（3）将铸锭进行轧机压延，厚度达到1~2mm时，打卷置入真空热处理炉升温至600~700℃保温2~5小时，然后降至常温，取出后经轧机压延至厚度为0.03~0.2mm，经修整冲压成所需形状即可。本发明清洁度高，防腐蚀、抗氧化性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 材料 | ||
【主权项】：
一种四元合金封接材料，其特征在于其组分及各组分的质量百分比为：Ag：65~73%；Cu：25~30%；Ge：0.5~5%；Co：0.1~1.0%。
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