[发明专利]光半导体装置

摘要

本发明的目的在于提供一种光半导体装置，其密封树脂的固化物的变色得以被抑制，且反射效率的耐久性优异。为了解决该课题，本发明提出一种光半导体装置，其中，利用加成固化型硅酮树脂组合物来将光半导体元件密封而成，该光半导体元件被连接在已镀银的铜制引线框架上，该加成固化型硅酮树脂组合物包括：（A）有机聚硅氧烷，其含有芳基及烯基，且不含环氧基；（B）有机氢聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个氢硅烷基，且具有芳基，并且结构单元中包含30摩尔％以上的HR₂SiO₀₅单元：所述成分（B）中的氢硅烷基相对于所述成分（A）中的烯基的摩尔比成为0.70～1.00的量；以及，（C）氢化硅烷化催化剂：催化剂量。

主权项

一种光半导体装置，其特征在于，利用加成固化型硅酮树脂组合物的固化物来将光半导体元件密封而成，所述光半导体元件是被连接在已镀银的铜制引线框架上，所述加成固化型硅酮树脂组合物包括：(A)有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷含有芳基及烯基，并且不含环氧基；(B)有机氢聚硅氧烷，该有机氢聚硅氧烷一分子中具有至少两个氢硅烷基也就是SiH基，且具有芳基，并且结构单元中包含30摩尔％以上的HR₂SiO_0.5单元，该R是不含脂肪族不饱和键的相同或不同种类的一价烃基：所述成分(B)中的氢硅烷基相对于所述成分(A)中的烯基的摩尔比也就是SiH基/烯基成为0.70～1.00的量；以及，(C)氢化硅烷化催化剂：催化剂量，并且，所述(A)成分是由下述平均组成式(1)所表示的有机聚硅氧烷构成的硅酮树脂和由下述平均组成式(2)所表示的直链状有机聚硅氧烷构成的硅油的混合物，并且，所述硅酮树脂和所述硅油的配合比，以质量比为硅酮树脂：硅油＝90～50：10～50，并且，不包含硅酮树脂：硅油＝70～50：30～50的情形，并且，所述(B)成分是由下述式(B1)和(B2)所表示的有机氢聚硅氧烷的混合物，R¹_a(R²)_b(R³)_cSiO_{(4‑a‑b‑c)/2}           (1)式(1)中，R¹是碳数为6～14的芳基，R²是碳数为1～10的芳基、烯基以外的取代或未被取代的一价烃基，R³是碳数为2～8的烯基，a是0.3～1.0的数目；b是0.05～1.5的数目；c是0.05～0.8的数目；并且，a+b+c＝0.5～2.0，式(2)中，R⁴是选自可相同或不同的R¹、R²或R³的基团，且至少5摩尔％为芳基，g是1、2或3的整数，x是在25℃时粘度成为10～1000000mPa·s的1以上的整数，R⁶是碳数为1～10的一价烃基，R⁷是含有至少一个芳基的一价烃基，m是1～4的整数；R⁶是碳数为1～10的一价烃基，R⁷是含有至少一个芳基的一价烃基，n是1～100的整数。