[发明专利]堆叠的晶片级封装器件

摘要

本发明提供了一种堆叠的晶片级封装器件。所描述的晶片级封装器件包括封装到单个晶片级封装器件中的多个管芯。在实施方式中，晶片级封装器件包括具有在其中形成的至少一个电互连部的半导体器件。至少一个半导体封装器件设置在所述半导体器件的所述第一表面上。所述半导体封装器件包括一个或多个微焊料凸块。所述晶片级封装器件还包括设置在所述半导体器件上并由所述半导体器件支撑的用以包封一个或多个所述半导体封装器件的包封结构。当所述半导体封装器件设置在所述半导体器件上时，每个微焊料凸块连接至形成在所述半导体器件中的各个电互连部。

主权项

一种晶片级封装器件，包括：半导体器件，具有形成在所述半导体器件中的至少一个电互连部，所述半导体器件包括第一表面和第二表面；半导体封装器件，设置在所述半导体器件的所述第一表面上；至少一个微焊料凸块，耦合至所述半导体封装器件；以及包封结构，由所述半导体器件支撑并用于包封所述半导体封装器件；其中，当所述半导体封装器件设置在所述半导体器件的所述第一表面上并且所述至少一个电互连部配置为给所述半导体封装器件提供电连接时，所述至少一个微焊料凸块与所述至少一个电互连部接触。