[发明专利]基板处理设备及基板处理方法有效
| 申请号： | 201210311186.3 | 申请日： | 2012-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN102969223A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 张重贤;金春植;徐昌植 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨生平;钟锦舜 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理设备和基板处理方法。该基板处理设备包括：装载/卸载单元；处理单元，在其中执行基板处理工艺；加载锁定单元，其布置在装载/卸载单元与处理单元之间；以及搬运构件，其在处理单元与加载锁定单元之间传送基板。装载/卸载单元包括：基板搬运台；托盘支撑部，当执行工艺时在该托盘支撑部上布置有其上放置基板的托盘，托盘支撑部平行于基板搬运台而布置在基板搬运台的一侧；以及搬运机器人，其将位于基板搬运台上的基板搬运至布置在托盘支撑部上的托盘上。搬运机器人包括用于清洁所述托盘的清洁构件，并且装载/卸载单元、加载锁定单元、以及处理单元被相继布置。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理设备，包括：装载/卸载单元；处理单元，在所述处理单元中执行基板处理工艺；加载锁定单元，其布置在所述装载/卸载单元与所述处理单元之间；以及搬运构件，其在所述处理单元与所述加载锁定单元之间传送基板，其中，所述装载/卸载单元包括：基板搬运台；托盘支撑部，当执行工艺时在所述托盘支撑部上布置有其上放置基板的托盘，所述托盘支撑部平行于所述基板搬运台而布置在所述基板搬运台的一侧；以及搬运机器人，其将置于所述基板搬运台上的所述基板搬运至布置在所述托盘支撑部上的所述托盘上，其中，所述搬运机器人包括用于清洁所述托盘的清洁构件，并且所述装载/卸载单元、所述加载锁定单元、以及所述处理单元被相继布置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
