[发明专利]光传感器模块和光传感器有效
申请号: | 201210308698.4 | 申请日: | 2012-08-27 |
公开(公告)号: | CN103035658A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 和贺聪;早川康男;平山元辉 | 申请(专利权)人: | 阿尔卑斯电气株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01J1/42 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种适合于波长和光接收量的小型封装的光传感器模块及光传感器。其中,具备光接收元件(21)、电阻元件(65)、放大元件(61)、波长选择滤波器构件(40)的光传感器模块(1),其特征在于,还具有:形成有放大元件(61)的电路基板(60);对于电路基板(60)进行遮光的封装树脂(75);使形成有光接收元件(21)的传感器构件(20)和波长选择滤波器构件(40)得以接合的传感器基板(10);设置有与电路基板(60)和光接收元件(21)及电阻元件(65)相连接的配线(71)的基座(70),并且,封装树脂(75)按照使波长选择滤波器构件(40)的光入射面(40a)露出的方式覆盖基座(70)。 | ||
搜索关键词: | 传感器 模块 | ||
【主权项】:
一种光传感器模块,其具备:按所接收到的光量使电流发生的光接收元件;将所述电流转换成电压的电路的电阻元件和放大元件;使从光入射面入射的期望的波长的光透射的波长选择滤波器构件,其特征在于,所述光传感器模块还具有:形成有所述放大元件的电路基板;对于所述电路基板进行遮光的封装树脂;使形成有所述光接收元件的传感器构件、和所述波长选择滤波器构件得以接合的传感器基板;载置有所述电路基板和所述传感器基板,并且设置有与所述电路基板和所述光接收元件及所述电阻元件相连接的配线的基座,所述封装树脂按照使所述波长选择滤波器构件的所述光入射面露出的方式覆盖所述基座。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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