[发明专利]光传感器模块和光传感器有效

专利信息
申请号: 201210308698.4 申请日: 2012-08-27
公开(公告)号: CN103035658A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 和贺聪;早川康男;平山元辉 申请(专利权)人: 阿尔卑斯电气株式会社
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;G01J1/42
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘建
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种适合于波长和光接收量的小型封装的光传感器模块及光传感器。其中,具备光接收元件(21)、电阻元件(65)、放大元件(61)、波长选择滤波器构件(40)的光传感器模块(1),其特征在于,还具有:形成有放大元件(61)的电路基板(60);对于电路基板(60)进行遮光的封装树脂(75);使形成有光接收元件(21)的传感器构件(20)和波长选择滤波器构件(40)得以接合的传感器基板(10);设置有与电路基板(60)和光接收元件(21)及电阻元件(65)相连接的配线(71)的基座(70),并且,封装树脂(75)按照使波长选择滤波器构件(40)的光入射面(40a)露出的方式覆盖基座(70)。
搜索关键词: 传感器 模块
【主权项】:
一种光传感器模块,其具备:按所接收到的光量使电流发生的光接收元件;将所述电流转换成电压的电路的电阻元件和放大元件;使从光入射面入射的期望的波长的光透射的波长选择滤波器构件,其特征在于,所述光传感器模块还具有:形成有所述放大元件的电路基板;对于所述电路基板进行遮光的封装树脂;使形成有所述光接收元件的传感器构件、和所述波长选择滤波器构件得以接合的传感器基板;载置有所述电路基板和所述传感器基板,并且设置有与所述电路基板和所述光接收元件及所述电阻元件相连接的配线的基座,所述封装树脂按照使所述波长选择滤波器构件的所述光入射面露出的方式覆盖所述基座。
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