[发明专利]超高导热金属基板及其制造工艺无效
| 申请号： | 201210301350.2 | 申请日： | 2012-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN103002655A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 傅立铭 | 申请（专利权）人： | 苏州金科信汇光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/00;C23C14/06;C23C14/08;C23C14/18;C23C14/24;C23C14/34;C23C28/00;C25D5/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超高导热金属基板及其制造工艺，由导热绝缘层、金属板及铜层组成，所述导热绝缘层为采用蒸镀或溅镀法在所述金属板表面产生的一层氮化铝或氧化铝薄膜。本发明的超高导热金属基板突破了导热与绝缘限制，采用氮化铝或氧化铝为绝缘介质，并采用半导体制程中的蒸镀或溅镀的加工方式控制膜厚，使金属基板的导热率与绝缘性稳定，导热率超高。 | ||
| 搜索关键词： | 超高 导热 金属 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种超高导热金属基板，由导热绝缘层、金属板及铜层组成，其特征是，所述导热绝缘层为采用蒸镀或溅镀法在所述金属板表面产生的一层氮化铝或氧化铝薄膜。
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