[发明专利]母座、功率半导体模块以及具有多个功率半导体模块的半导体模块组装件在审
| 申请号： | 201210293867.1 | 申请日： | 2012-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN102956570A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | F.杜加尔 | 申请（专利权）人： | ABB技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/04;H01L25/07;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 姜甜;李浩 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明名称为“母座、功率半导体模块以及具有多个功率半导体模块的半导体模块组装件”。本发明提供具有支脚(8)的第一母座(6)，由此提供支脚(8)的基底(12)以接触功率半导体器件(3)的接触元件(4a、4b)，特别是在包含基板(2)和至少一个功率半导体器件(3)的功率半导体模块(1)中，该功率半导体模块在基板(2)上设置并与至少一个另外的母座(6、7)接触，由此提供绝缘部件(13)以与支脚(8)的外表面(14)电隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 母座 功率 半导体 模块 以及 具有 组装 | ||
【主权项】：
功率半导体模块(1)，包括：基板(2)，至少一个功率半导体器件(3)，其设置在所述基板(2)上，以及包含支脚和首部的至少一个第一母座(6)，所述支脚和所述首部可沿所述母座的纵轴互相相对移动，所述支脚和所述首部电互连并且在所述支脚和所述首部之间设置弹簧元件以在所述支脚和所述首部上施加向外的力，由此提供所述至少一个第一母座(6)以通过所述支脚(8)的基底(12)接触至少一个接触元件(4a、4b)，其中为所述至少一个第一母座(6)提供具有管状主体的绝缘部件(13)，用于使所述第一母座(6)的所述支脚(8)的外表面(14)电隔离。
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